第374章 泛科技方向的良性轮动仍在延续(2/2)
通感一体化细分仍可积极关注。【低空经济】：:板块逻辑:2024年6月16日，小鹏汇天飞行汽车旅行者X2在北京大兴国际机场临空经济区正式完成首飞。
恒天海龙6天4板，拟切入低空经济+汽车轮胎:苏交科(低空经济+车路协同)、同益股份(PEEK 材料+无人机+光刻胶)、朗进科技(低空经济+轨交车辆空调)均20cm，川大智能(空管自动化+车联网)首板。
从涨停板个股来看，低空经济和车路协同有一定的相关性。所以目前市场上小作文在写，车路协同有可能是前几个月的低空经济。其他:目前市场最高标是东晶电子6连板，是元器件半导体方向；长
江通信4连板，索菱股份、金溢科技均3连板，华铭智能3个20cm；属于车联网方向。3连板及以上高标5支，近期市场单日最多的一次:说明车联网方向游资情绪高涨。低位1进2，4/40等于10%，晋级率一般。市场低标的情绪一般，高标情绪较好，说明板块有延续性，
“科特估”这个概念，想必最近大家天天听到，市场上科技股表现最好！周三尾盘小作文又再次主攻科技股起飞了一波！ 科技股第一波启动的牛股??，它们已经身处高位，接下来板块需要新的替补龙头来接力板块继续走高！
就目前而言，科技股的消息还在发酵，周三盘中小作文出来，说某为将见证5nm工艺的进步，成功脱模，小规模生产正在进行中！传闻真假先不说，但是大家都很愿意去相信，因为我们太需要芯片突破自强了：
要不就是面对上面这种时不时的限制，所以你们要问我：半导体、芯片还能炒吗？ 我的回答是：当下没有比这更好的。所以！！ 在市场没有走出更有辨识度的题材前， 我们继续看好科技股。
从市场的角度来看，随着车路云概念再度逆势走强，前排的核心标的几乎都完成了连板晋级，成为近期市场较为罕见走出连续赚钱效应的题材。此前，周三资金开始向智能交通、空间计算延伸性细分挖掘，板块容量仍在不断进行扩充。加之近期政策端持续释放利好预期，该方向或有望形成一轮波段式的主线行情。
【策略】：半导体、消费电子等题材概念的回落,主要还是连续上涨的信心不足车联网的持续和低空经济的反弹，也显示出了，市场题材炒作并没有熄火。所以短期板块还是会处于一个轮动阶段，既然是轮动行情，那么就要注意高抛低吸。
随着大票的回落，指数短期想要大涨是比较难的。策略上，仓位要有所降低，还是在近期消息、政策催化的题材上，做波段的高抛低吸。
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