第374章 泛科技方向的良性轮动仍在延续(1/2)
泛科技方向的良性轮动仍在延续周三，三大指数收盘集体下跌。PEEK 材料、时空大数据、计算机设备、贵金属、建筑装饰、车联网(车路协同)、银行等板块上涨。电力设备、养殖业、家用电器、电力、互联网电商、保险及其他、证券、传媒等板块调整。个股涨跌家数1605:3582家，涨停61家，跌停14家，两市成交 7047亿。北向资金不再实时披露，沪指、深指均处于S 区间。
【板块表现】长江通信、华铭智能、金溢科技、索菱股份等前排核心继续连板晋级，并扩散至智能交通、地理信息、智慧停车乃至工程设计等细分。测绘股份、苏交科等低位品种批量涨停，进而带动低空经济概念盘中继续展开修复动作。
【车路云】：:板块逻辑:工信部装备工业一司一级巡视员苗长兴18日在CICV2024上表示，全面推进智能网联汽车准入和上路通行试点工作推动健全完善智能网联汽车生产准入和道路交通安全管理体系，高质量推进车路云一体化应用试点工作。
车路协同周三分化了，不少品种冲高午后回落比较厉害。这里分歧也是很良性的，板块节奏参考上交易日的讲的，类似之前低空经济炒作，消息轮动刺激，直到处理好第二天市场没反应了才算真的结束！
长江通信4连板，智慧交通+湖北本地股+卫星导航；华铭智能3个20cm，车载 V2X+轨道交通+ETC:索菱股份(车路协同+智能座舱)、金溢科技(车路协同+智慧交通)均3连板。测绘股份(车路云+华为鸿蒙+算力中心)、雄帝科技(车联网+华为鸿蒙+数字人民币)、
华蓝集团(车路协同+飞机零部件项目基地+配式建筑)均20cm；立方控股 30cm；延华智能(智慧交通+鸿蒙+算力中心)、龙元建设(杭州交投拟控股+基建投资)、时空科技(智慧停车+智慧路灯)、勘设股份(ETC门架+数据中心)、正平股份(公路工程+文旅)等均首板。
板块周三涨停板并没有减少，说明市场的情绪还是在的，但板块整体涨幅不及上交易日，接下来最好做高抛，然后在机会再低吸，泛科技:板块逻辑:1-5月，中国集成电路出口4447亿元，同比增长 25.%%，出口恢复向好，行业需求逐渐复苏。2024年6月12日媒体盘前讯，英伟达、AMD等大厂AI芯片热销，先进封装产能供不应求，
业界传出，台积电南科嘉义园区新厂开始采购设备，东晶电子6连板，石英晶体元器件+光模块；好上好7天4板，存储芯片+消费电子+电子后视镜:屹通新材2个20cm；一体成型电感原料+3D 打印；科翔股份(HDI+光模块+先进封装)、
气派科技(晶圆测试+封装测试+第三代半导体)均20cm,晶方科技(光刻机+芯片封测)、永吉股份(半导体设备+医用大麻)均首板。板块下午盘指数异动拉升，说明情绪还在。市场最高标在这个方向，从盘面整体来看，市场情绪的好转，还需要科技的带动。
由于智慧交通、地理信息等细分本身下游领域就涵盖低空经济和车路云等多方向，且此前文章中也提到了低空经济和车路云较为类似的地方政府投资为主导，因此两大板块之间呈现出较高相关性。
不过低空经济相较于车路云的后排位阶且大部分品种上方套牢盘不低，板块日内率先回落也在情理之中。而车路云概念尽管午后不少后排品种率先分歧，但前排个股资金仍体现出惜售心态，因此周四仍需一次冲高后的分歧释放，对于板块内的核心品种以及此前低空经济行情中曾经炒作过的