第370章 行情快速轮动：去弱留强切核心(1/2)
行情快速轮动：去弱留强切核心周四，三大指数周四集体下跌，科创板次新股集体爆发。次新股、半导体及元件、AI手机、人形机器人、虚拟电厂、先进封装、存储芯片等板块上涨。养殖业、有色金属、医药商业、石油、中药物流、煤炭、化工、食品饮料等板块调整。个股涨跌家数1740:3482家，涨停64家，跌停21家，两市成交 7525亿。北向资金不再实时披露，沪指、深指均处于S 区间。
【板块表现】科创板:板块逻辑:有关科创板将下调开户门槛的传闻近日再起，称开户门槛将由 50 万元降至 10万元，目前暂未有官方相关消息。安路科技3天2个20cm，FPGA芯片+EDA软件；艾森股份(光刻胶及配套试剂+封装电镀化学品)、锴威特(功率半导体技术+芯片)、康希通信(车联网+WIFI射频前端芯片)、迅捷兴(PCB+激光雷达)碧兴物联(水质监测+水务)、欧莱新材(溅射靶材+半导体面板)、
必易微(集成电路+储能 BMS 模拟芯片)、卓锦股份(土壤修复+水体修复)、信宇人(冷数据存储+固态电池)均首个20cm。板块周四属于受消息催化的超跌反弹。其实科创板的大票，并没有涨多少，基本上涨停板，都集中在小票。科创板这些年流动性确实比较差，如果门槛降低，肯定会增加流动性。但是科创板的大多都是成长性的企业，所以如何识别优劣好坏更为重要。
电力近日，我国多地出现持续性高温天气，导致用电负荷不断攀升，随着多个清洁能源发电项目落地，新能源消纳能力对电网形成严峻考验。此外深圳市发改委发布了一系列支持虚拟电厂发展的措施，每个项目最高补贴达1500万元，目标到2025年建成具备100万千瓦级可调能力的虚拟电厂。:板块逻辑:深圳鼓励建设虚拟电厂资源聚合平台，组织实施虚拟电厂精准响应。
开普检测6天4板，电力检测+车载充电机检测+储能；久盛电气(智能电网+防火电缆+核电)、光格科技(电网+机器人+超导)均首个20cm；晨丰科技(新能源电力+背光源 PCB)、北京科锐(新型电力系统+配电设备)、长城电工(核电+光伏)、德业股份(光伏逆变器+储能)、科远智慧(新型电力+AI)等均涨停。板块也是延续之前的异动，经过一轮回调后，周四反弹。电力方向这个夏天还会反复，虚拟电厂、电力物联网、特高压是主要的题材。
苹果/消费电子:板块逻辑:1、华为开发者大会将于6月21日至23日举行，HarmonyOS NEXT鸿蒙星河版将亮相。2、昨晚苹果股价涨2.9%，续创历史新高，盘中市值一度超越微软。
瀛通通讯4天3板，苹果+蓝牙耳机+VR；杰美特2个20cm，苹果+跨境电商；惠威科技2连板，无线耳机+汽车音响:辰奕智能(鸿蒙+华为终端)、亚华电子(鸿蒙应用+智慧医疗)均20cm；道明光学(华为+AI手机+VR 反射镜片)、天音控股(鸿蒙+持股荣耀)均首板。板块近期持续异动，并且有消息催化，所以有做差价空间。科技/半导体:板块逻辑:1-5月，中国集成电路出口4447 亿元，同比增长 25.5%，出口恢复向好，行业需求逐渐复苏。2024年6月12日媒体盘前讯，英伟达、AMD等大厂AI芯片热销，先进封装产能供不应求，业界传出，台积电南科嘉义园区新厂开始采购设备。
国风新材4连板，光刻胶+汽车轻量化:好上好3连板，存储芯片分销；柏诚股份2连板，中高端洁净室+华为；东晶电子2连板，光模块+石英晶体元器件；康强电子(半导体封装